在对大发手机版网址是多少BGA进行PCBA焊接的过程中,BGA锡球不可避免总会产生一些气泡,也就是锡球的空洞。在行业内都会对锡球的气泡大小的可接收标准有相应的要求。
旧版的IPC标准:
一级:适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60%(直径)或36%(面积)。
二级:适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42%(直径)或20.25%(面积)。
三级:适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于30%(直径)或9%(面积)。
目前,新版的IPC标准中,现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)或焊点体积的25%。
在PCBA焊接的过程中国,只要BGA的气泡不超过体积的25%,可靠性都没有什么的问题